- 非IC关键词
深圳市广辉电子有限公司
- 卖家积分：
营业执照：未审核经营模式：所在地区：广东 深圳企业网站：
http://www.liveic.cn
收藏本公司 人气：3671908
企业档案
- 相关证件：
- 会员类型：
- 会员年限：17年
- 陈树辉
- 电话：13686868407
- 手机：13686868407
- 阿库IM：
- 地址：深圳市深南东路金城大厦3-10-A//柜台:深圳市华强北路新华强电子世界Q3B026室
- 传真：0755-82534577
- E-mail：659974144@qq.com
产品分类
优势库存(300)普通库存(33538)集成电路(IC)(5)电源IC(217)半导体存储器(20)二极管(146)三极管(109)单片机(14)电容器(132)电阻器(67)电感器(113)电位器(75)电源/稳压器(260)石英晶体器件(15)声表面器件(28)连接器/接插件(93)放大器(97)电声元件(32)天线(2)光电子/光纤/激光(88)LED(10)PLC/可编程控制器(1)编码器(1)安防监控器材(3)IT/电子产品成套件(1)电子测量仪器(4)电子产品制造设备(1)仪器/仪表(67)五金/工具(5)其他未分类(506)
- 其他IC(5)
- 整流二极管(15)
- 稳压二极管(14)
- 开关二极管(10)
- 桥堆/整流桥/桥式整流器(25)
- 硅粒子/硅堆/高压二极管(3)
- 检波二极管(1)
- 阻尼二极管(2)
- 变容二极管(2)
- 快/超快/特快恢复二极管(24)
- 瞬态(变)抑制二极管(15)
- ESD静电二极管(6)
- 肖特基二极管(28)
- PIN二极管(1)
场效应管MOSFET(205)可控硅IGBT(58)
- 单向可控硅(晶闸管)(9)
- 双向可控硅(晶闸管)(8)
- 可控硅(晶闸管)模块(41)
- 贴片(片式/SMD)电容(15)
- 铝电解电容(9)
- 钽电解电容(9)
- 安规电容(1)
- 超级(法拉/黄金)电容(2)
- 马达(启动)电容(59)
- 瓷片(瓷介)电容(2)
- 陶瓷电容(5)
- 有机薄膜介质电容(1)
- 聚丙烯(CBB)电容(13)
- 纸膜复合电容(纸介)电容(1)
- 自愈式电容器(4)
- 三脚电容器(1)
- 油浸电容(3)
- 其他电容(7)
- 贴片晶振(5)
- 晶振(普通)(6)
- 表振(晶)/钟振(晶)(3)
- 声表面器件(1)
开关(255)
传感器(559)
保险丝(50)普通电池/蓄电池/动力电池(1)变压器(333)变送器(4)继电器(1212)
逆变器(3)
- 其它逆变器(3)
- 手机/移动通信设备天线(2)
- 红外线发射管(6)
- 红外线接收头(18)
- 光电光耦合器(光耦)(58)
- 光发射机(1)
- 光纤收发器(1)
- 光纤藕合器(1)
- 激光头(1)
- 其他光电子、激光器件(2)
- 其他编码器(1)
- 监控系统(3)
- 无线收发器（模块）(1)
- 其它电子测量仪器(4)
- 其他设备(1)
您的当前位置：深圳市广辉电子有限公司 > 元器件产品
询价相关产品
产品信息
SG6858TZ
Low Cost Green-Mode PWM Controller for Flyback Converters
| Attribute | Value | UOM |
|---|---|---|
| General Information | ||
| Device Marking(TOP MARK) | &E&E&Y &OAAIB&C &.&O&E&V |
|
| Family Code | 0GT | |
| Package Type | SSOT-6 | |
| Package Description | 006, PLASTIC MOLDED, SUPER SOT-6 PKG, SINGLE, SMD (33) | |
| Pin Count | 6 | |
| Maximum Reflow Temperature | 260C | |
| Restriction of Hazardous Substance | ||
| Standard Plating Finish | Matte Sn | |
| Base Metal/Leadframe Material | Copper,Iron,Zinc,Phosphorus,Lead (RoHS Exempt),Silver | |
| Lead Pitch | 950 | |
| Minimum Lead Spacing | 450 | |
| Die Fabrication | ||
| Fabrication Process Identifier | BSMC | |
| Package Assembly* | ||
| Plating Finish Layer Thickness | 8.0um - 13um | |
| Thermal Impedance (Theta JA) | 208 | °C/Watt |
| Thermal Impedance (Theta JC) | 999 | °C/Watt |
| Moisture Sensitivity | 1 | |
| Electrical Test | ||
| ESD Human Body Model (HBM) | 3 | V |
| ESD Machine Model (MM) | 200 | V |
| Package Assembly* | ||
| DAP Size | 1.57x0.99 MM | |
| Frame Material | Alloy194 | |
| UL Flammability Rating | UL94-V0 | |
| Die Attach Type | Epoxy / QMI9510 | |